หม้อแปลงไฟฟ้าแบบธรรมดาประกอบด้วยแม่เหล็กที่ซึมผ่านได้แบบปิดและขดลวดสองเส้น ขดลวดเส้นหนึ่งเชื่อมต่อกับแหล่งจ่ายไฟกระแสสลับที่เรียกว่า Np ของขดลวดปฐมภูมิ และอีกขดลวดหนึ่งสามารถเชื่อมต่อกับโหลดได้ เรียกว่าขดลวดทุติยภูมิ Ns
หากขดลวดหลักเชื่อมต่อกับแหล่งจ่ายไฟของ Ui ของแรงดันไฟฟ้ากระแสสลับ หม้อแปลงจะไม่มีโหลด และไฟฟ้ากระแสสลับ Io จะถูกสร้างขึ้นในขดลวดปฐมภูมิ และ Io เรียกว่ากระแสไฟที่ไม่มีโหลด กระแสนี้สร้างฟลักซ์แม่เหล็กสลับกันซึ่งปิดตามวงจรแม่เหล็กของแกนแม่เหล็ก ฟลักซ์แม่เหล็กไหลผ่านขดลวดปฐมภูมิและขดลวดทุติยภูมิพร้อมกัน แรงเคลื่อนไฟฟ้าเหนี่ยวนำตัวเอง E1 ถูกสร้างขึ้นในขดลวดปฐมภูมิ และขั้วทุติยภูมิจะสร้างแรงเคลื่อนไฟฟ้าเหนี่ยวนำร่วมกัน E2 จากนั้น E1:E2 =Np:Ns Np คือจำนวนรอบของขดลวดปฐมภูมิ และ Ns คือจำนวนรอบของขดลวดทุติยภูมิ
Transformers มีบทบาทใน step-up, step-down, การแยก, การแก้ไข, การแปลงความถี่, การผกผันเฟส, การจับคู่อิมพีแดนซ์, การผกผัน, การจัดเก็บพลังงานและการกรองในวงจรอิเล็กทรอนิกส์
ก. จำแนกตามความถี่ในการทำงาน:
หม้อแปลงความถี่ไฟฟ้า: ความถี่ในการทำงานคือ 50Hz หรือ 60Hz
หม้อแปลงความถี่กลาง: ความถี่ในการทำงานคือ 400Hz หรือ 1KHz
หม้อแปลงเสียง: ความถี่ในการทำงานคือ 20Hz หรือ 20KHz
อัลตร้าออดิโอหม้อแปลง: สูงกว่า 20KHz ไม่เกิน 100KHz
หม้อแปลงความถี่สูง: ความถี่ในการทำงานมักจะสูงกว่า KHz ถึงหลายร้อย KHz
B การจำแนกตามวัตถุประสงค์:
หม้อแปลงไฟฟ้า: หม้อแปลงไฟฟ้าที่ใช้จ่ายไฟตามอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
หม้อแปลงเสียง: หม้อแปลงสำหรับวงจรเครื่องขยายเสียงและอุปกรณ์เครื่องเสียง
หม้อแปลงพัลส์: หม้อแปลงไฟฟ้าที่ทำงานในวงจรพัลส์และรูปคลื่นโดยทั่วไปจะเป็นคลื่นพัลส์สี่เหลี่ยมขั้วเดียว
หม้อแปลงพิเศษ: หม้อแปลงไฟฟ้าที่มีฟังก์ชันพิเศษ เช่น หม้อแปลงพาราเมตริก หม้อแปลงเสถียร หม้อแปลงแยกพิเศษ หม้อแปลงสายส่ง และหม้อแปลงรั่ว
หม้อแปลงจ่ายไฟแบบสวิตชิ่ง: ใช้สำหรับหม้อแปลงในวงจรจ่ายไฟแบบสวิตชิ่ง
หม้อแปลงสื่อสาร: หม้อแปลงที่ใช้สำหรับบล็อกและกรองในเครือข่ายการสื่อสาร
วัสดุพับ
วัสดุหม้อแปลงไฟฟ้าส่วนใหญ่ประกอบด้วย
โครงกระดูก (กระสวย, ฐาน, เคส)
ลวดทองแดง
แกนเฟอร์ไรท์ (เคลือบเหล็ก SI)
ฟอยล์ทองแดง
เทปฉนวน (เทป)
เทปนิรภัย หรือที่เรียกว่า Margin Tape
หลอด
สารเคมี: บัดกรี (Solder Bar), น้ำมันฉนวน (วานิช), กาว (Epoxy, กาว), ทินเนอร์ (ทินเนอร์), ฟลักซ์ (Scaling Powder), หมึก (หมึก)
กระบวนการพับ
1) Pre-processing เช่น ฟอยล์ทองแดง เฟรม และ pre-processing อื่นๆ (ก่อนดำเนินการ)
2) ขดลวดม้วน; (ขดม้วน)
3) ลวดตะกั่วเทอร์มิเนล
4) บัดกรีหนึ่ง; (จุ่มบัดกรี 1)
5) รวมแกนแม่เหล็ก รวมทั้งกาวและเทป (การประกอบ)
6) ทดสอบหนึ่ง; (ทดสอบ 1)
7) กาวอบ; (อบกาว)
8) แช่; (วานิชแบบจุ่มหรือวานิชแบบดูดฝุ่น)
9) อบวานิช; (อบวานิช)
10) ประสานสอง; (จุ่มบัดกรี 2)
11) การทดสอบที่สอง; (ทดสอบ 2)
12) ตรวจพินิจและทำความสะอาด; (การตรวจสอบ&การทำความสะอาด)
13) บรรจุภัณฑ์สำเร็จรูป (บรรจุ)
หมายเหตุ: กระบวนการนี้เป็นกระบวนการทั่วไป และสามารถลบกระบวนการบางอย่างสำหรับผลิตภัณฑ์เฉพาะได้
ดัชนีประสิทธิภาพการพับ
ก. ตัวเหนี่ยวนำ
B. ตัวเหนี่ยวนำการรั่วไหล
ค. ความต้านทานกระแสตรง
ง. อัตราส่วนการหมุน (เปิดวิทยุ)
E. ทนแรงดันไฟ (Hi-POT)
F. ความต้านทานฉนวน
G. มิติเครื่องกล
H. ฉนวนกันความร้อนชั้น
I. ในการทดสอบวงจร








